smt車(chē)間加濕系統(tǒng)的新聞資訊：電子集成電路是集多種高新技術(shù)于一體的高科技產(chǎn)品，它幾乎存在于所有工業(yè)部門(mén)，隨著電子工藝生產(chǎn)技術(shù)的不斷發(fā)展，電子車(chē)間對(duì)于環(huán)境及其他配套系統(tǒng)的要求也相應(yīng)越業(yè)越嚴(yán)格，說(shuō)到環(huán)境首當(dāng)其充的應(yīng)該是車(chē)間內(nèi)的溫濕度、潔凈度、防靜電、防微振等方面都有嚴(yán)格的要求，有些苛刻的要求甚至使某些傳統(tǒng)企業(yè)受到挑戰(zhàn)。而電子行業(yè)中smt車(chē)間又很普通的一個(gè)種類(lèi)，以smt車(chē)間為例，如果車(chē)間濕度不達(dá)標(biāo)，會(huì)對(duì)設(shè)備的正常運(yùn)行和組裝質(zhì)量都產(chǎn)生影響，而加濕器的出現(xiàn)，對(duì)于smt生產(chǎn)工藝優(yōu)化起到了重要作用。

smt車(chē)間加濕方式通常采用空調(diào)機(jī)組加濕和車(chē)間吊頂式加濕方式，空調(diào)機(jī)組內(nèi)加濕方式有的并不能滿足車(chē)間濕度要求。而干霧氣體加濕方式它的優(yōu)點(diǎn)是可迅速達(dá)到工藝要求濕度值，干霧顆粒不影響車(chē)間產(chǎn)品設(shè)備，這點(diǎn)尤其重要，因?yàn)閟mt車(chē)間電子元器件及機(jī)器設(shè)備是很害怕水霧顆粒直接接觸的。早期未經(jīng)過(guò)改進(jìn)的高壓噴霧加濕設(shè)備就有這一缺點(diǎn)，產(chǎn)品使用一段時(shí)間會(huì)存在堵塞滴水現(xiàn)象，對(duì)產(chǎn)品危害重。

smt車(chē)間加濕器必須配置軟水或凈水系統(tǒng)，確保噴霧系統(tǒng)水質(zhì)無(wú)雜質(zhì)，噴霧工作能順暢進(jìn)行。而且還能保證水中的雜質(zhì)腐蝕不銹鋼水箱，進(jìn)而直接影響到主機(jī)的使用壽命。

smt車(chē)間加濕器大性能特征：

緊湊性：四個(gè)噴嘴緊湊合理布局，有效減少傳輸損耗，實(shí)現(xiàn)了360度*覆蓋；內(nèi)部結(jié)構(gòu)根據(jù)浮力和杠桿原理所做的巧妙設(shè)計(jì)，有效使供水量均勻供給，保證噴霧顆粒的*性和均勻性。

靈活性：安裝方便快捷，噴霧方向可以在任意角度調(diào)，可四面噴也可單面噴，性能優(yōu)良，使用壽命長(zhǎng)。

可靠性：自動(dòng)控制系統(tǒng)，能時(shí)實(shí)顯示加濕區(qū)域內(nèi)的濕度，自動(dòng)調(diào)節(jié)，自動(dòng)噴霧，為智能化管理提供了方案。

適用性：噴霧顆粒為5-7.5um，空氣濕度增加均勻，不打濕墻壁，不滴不漏、不結(jié)露，不影響生產(chǎn)設(shè)備運(yùn)行。

霧王JY-WW-QS8干霧加濕系統(tǒng)通過(guò)氣水二流體混合，再經(jīng)三次氣化剪切作用，被從噴口部噴出的超音速空氣再次微?；?，與從另一噴口也被同樣微?；臍忪F撞擊，相互反復(fù)剪斷的同時(shí)，發(fā)生3.3萬(wàn)-4萬(wàn)赫茲的超聲波將液滴更加微?；然撵F化系統(tǒng)原理實(shí)現(xiàn)實(shí)多級(jí)霧化獲得良好的噴霧效果，噴霧顆粒直徑為5-7.5um。

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1、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。這些組裝元件大都是電子元件，摩擦?xí)r易產(chǎn)生靜電，需要一定的濕度來(lái)出去靜電的影響。

2、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤(pán)上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的zui前端。濕度太低，油墨等易揮發(fā)液體不容易著色，濕度太高，則印刷后不容易干。所以此流程對(duì)濕度的要求在70%左右。

點(diǎn)膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的zui前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。因?yàn)槟z質(zhì)材料都是有機(jī)易揮發(fā)性物質(zhì)，濕度太低，膠質(zhì)物質(zhì)揮發(fā)較快，即影響室內(nèi)空氣質(zhì)量，又影響點(diǎn)膠的質(zhì)量，濕度太高，膠質(zhì)干得較慢，影響貼裝速度。

3、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。此流程是對(duì)車(chē)間濕度影響比較的大的一個(gè)環(huán)節(jié)，高溫固化烘烤，空氣濕度流失較多。

4、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。此流程中的回流焊接爐，溫度較高，對(duì)濕度的影響zui大。

5、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。洗板機(jī)的洗板液是易揮發(fā)液體，揮發(fā)的空氣中極易影響空氣質(zhì)量，濕度高時(shí)可以粘結(jié)空氣的有機(jī)揮發(fā)物，使之重量變大，從而沉降。