電子廠加濕器用什么樣的好？電子元器件車間過于干燥，廠房內(nèi)極易產(chǎn)生靜電，造成電子元器件的電路損壞。電子廠對靜電產(chǎn)生這一現(xiàn)象的調(diào)查發(fā)現(xiàn)，對貼片、壓焊、塑封等工序產(chǎn)品加工期間，車間濕度低于35%，靜電處于頻發(fā)狀況，采用工業(yè)加濕器后，濕度增加到60%，靜電隨之消失，因此很多電子廠都有硬性規(guī)定，采用加濕器一方面對提高成品率極為有利，另一方面，潔凈室的細(xì)微粉塵也大大降低。

由于可見，在電子廠的生產(chǎn)及存儲過程中，濕度是zui為重要的控制參數(shù)之一。電子車間的濕度一般為40-60%之間為適宜，那么電子廠加濕采用什么樣的加濕器呢？為大家推薦電子廠濕膜加濕器，人機(jī)界機(jī)，操作簡便易懂，只需按下ON/OFF鍵機(jī)組便可自動調(diào)節(jié)運行，智能化控制系統(tǒng)更穩(wěn)定。

電子廠加濕器產(chǎn)品參數(shù)：

電子廠加濕器產(chǎn)品應(yīng)用：

棉紡、毛紡、織布、絲綢、服裝、針織、化纖、卷煙、麻制品、花卉、印刷、程控機(jī)房、計算機(jī)房、實驗室、檔案室、圖書館、美術(shù)館、博物館、銀行、電業(yè)、賓館、醫(yī)院、寫字樓、現(xiàn)代居室、影劇院、歌舞廳、娛樂等需要調(diào)節(jié)濕度的場所。

電子廠加濕器產(chǎn)品原理：

經(jīng)過濾的自來水 ( 是純水、軟化水 ) 進(jìn)入水箱中，循環(huán)水泵將水送到加濕器頂部的布水器，將水均勻地分配到高比表面積蒸發(fā)材料上，水從蒸發(fā)材料的頂部向下滲透，被蒸發(fā)材料吸收形成均勻的水膜， 當(dāng)干燥的空氣被風(fēng)機(jī)吸進(jìn)加濕器時，一部分水與干空氣接觸吸熱發(fā)生汽化，使空氣濕潤 ( 濕度增加 ) 另一部分沒有蒸發(fā)的水流回水箱，通過循環(huán)水泵反復(fù)使用。從而達(dá)到加濕，凈化，除塵的目的。

電子廠加濕器產(chǎn)品特點：

1.      電腦式控制

2.      環(huán)境溫度顯示

3.      自動排水功能

4.      自動進(jìn)水功能

5.      潔凈加濕

6.      底部萬向輪，可自由移動

7.      有廣角擺風(fēng)、自動清洗功能和溢水保護(hù)功能

電子廠加濕器產(chǎn)品優(yōu)勢：

1.      加濕范圍大，加濕均勻

2.      濕度自動控制，1%-99%自由選擇控制

3.      加濕潔凈

4.      環(huán)保、節(jié)能、省電

5.      采用抗菌材料，達(dá)到滅菌，加濕更潔凈

6.      對水質(zhì)無要求

7.      缺水提示及自動停機(jī)保護(hù)

8.      三檔風(fēng)速自由設(shè)定

9.      電子觸摸，使用方便

10.    渦輪風(fēng)扇，大循環(huán)風(fēng)，加濕效率高

11.     配套有萬向輪，移動更方便

12.     具有通風(fēng)模式，循環(huán)室內(nèi)空氣

如何有效的提高電子廠SMT貼片質(zhì)量，減少電子產(chǎn)品加工中產(chǎn)品合格率，QC產(chǎn)品質(zhì)量檢測是重要的組成環(huán)節(jié)。SMT貼片中常見的品質(zhì)問題有漏件、側(cè)件、翻件、偏位、損件等. 
1、導(dǎo)致貼片漏件的主要因素
1.1、元器件供料架(feeder)送料不到位.
1.2、元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確.
1.3、設(shè)備的真空氣路故障,發(fā)生堵塞.
1.4、電路板進(jìn)貨不良,產(chǎn)生變形.
1.5、電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少.
1.6、元器件質(zhì)量問題,同一品種的厚度不*.
1.7、貼片機(jī)調(diào)用程序有錯漏,或者編程時對元器件厚度參數(shù)的選擇有誤.
1.8、人為因素不慎碰掉.
  
2、導(dǎo)致SMC電阻器貼片時翻件、側(cè)件的主要因素
2.1、元器件供料架(feeder)送料異常.
2.2、貼裝頭的吸嘴高度不對.
2.3、貼裝頭抓料的高度不對.
2.4、元件編帶的裝料孔尺寸過大,元件因振動翻轉(zhuǎn).
2.5散料放入編帶時的方向弄反.
  
3、導(dǎo)致元器件貼片偏位的主要因素
3.1、貼片機(jī)編程時,元器件的X-Y軸坐標(biāo)不正確.
3.2、貼片吸嘴原因,使吸料不穩(wěn).
  
4、導(dǎo)致元器件貼片時損壞的主要因素
4.1、定位頂針過高,使電路板的位置過高,元器件在貼裝時被擠壓.
4.2、貼片機(jī)編程時,元器件的Z軸坐標(biāo)不正確.
4.3、貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死.